北美和歐洲商場中鋅合金壓鑄件電鍍產品質量要求契合ASTMG85規范中48小時酸性鹽霧通過(10級)無缺點測試。這就給鋅合金壓鑄的(de)電鍍質(zhi)量(liang)控制帶來很大的(de)難度。

一、對(dui)壓(ya)鑄毛坯件(jian)質量要求(qiu)：

1.收買優質(zhi)鋅錠，寄(ji)存(cun)堅持單調、清潔，熔(rong)煉不得混入退鍍品、污(wu)臟(zang)水(shui)口料。

2.壓鑄毛坯(pi)無缺料、無變(bian)形、無縮水、無起泡(pao)無脫皮、無隔層無裂紋、無氣孔、無飛邊(bian)。

3.表面潔凈無(wu)油漬，無(wu)碰撞(zhuang)傷痕。

4.鑄(zhu)件經150℃爐箱(xiang)內烘烤1小時，無(wu)起泡。 5.皮下針(zhen)孔距離拋光表(biao)面深度有必要大于0.30mm。 6.拋光件密度大于6.58g/cm3。

二、拋光(guang)上的控制也很關健：

1.單(dan)獨拋(pao)光(guang)(guang)，不(bu)得與銅(tong)(tong)(tong)件同(tong)(tong)場所，同(tong)(tong)拋(pao)光(guang)(guang)材料(liao)。在工件表面(mian)若殘存有許多銅(tong)(tong)(tong)原子(zi)(zi)，由于是(shi)拋(pao)光(guang)(guang)外力將其(qi)侵入，銅(tong)(tong)(tong)原子(zi)(zi)與鋅(xin)基(ji)體(ti)屬(shu)機械(xie)粘連(lian)沒有擴散互容，在鍍堿銅(tong)(tong)(tong)時(shi)，必(bi)定影響鍍層與基(ji)體(ti)間的結(jie)合力和鍍層本(ben)身(shen)的組織(zhi)結(jie)構，然后下降(jiang)防腐(fu)功用。

2.選(xuan)用紅(hong)膏(gao)粗(cu)拋，白膏(gao)拋亮，無(wu)(wu)漏拋，不留(liu)坯模痕，表面飽滿(man)無(wu)(wu)凹(ao)洼，無(wu)(wu)凸點，無(wu)(wu)針孔眼(yan)，無(wu)(wu)黑點。

3.勤上臘(la)，上量(liang)少(shao)，不大力拋光，避免工件表面(mian)高溫(wen)燒傷產(chan)生密布小孔。

4.不(bu)過(guo)量拋光，余量控制在0.10以內。不(bu)允許拋去細密(mi)層顯露密(mi)布(bu)針孔眼。

5.單獨(du)擺放在單調、清潔(jie)處(chu)，不撞碰(peng)，避免(mian)表面(mian)氧化，水化，拋(pao)后在盡(jin)短時(shi)間內進行(xing)電鍍。

三、皮下淺層氣(針)孔是影響鋅合金壓鑄件電鍍質(zhi)量(率)基(ji)本的(de)(de)主要的(de)(de)頑(wan)固(gu)的(de)(de)缺點。

就現商場的(de)(de)(de)(de)壓鑄技術才(cai)能要(yao)(yao)(yao)徹底消除氣孔(kong)(kong)針(zhen)孔(kong)(kong)還做不(bu)到(dao)，可(ke)以(yi)(yi)控制的(de)(de)(de)(de)只(zhi)(zhi)是(shi)氣孔(kong)(kong)(針(zhen)孔(kong)(kong))的(de)(de)(de)(de)細少化(hua)、彌(mi)散化(hua)、皮(pi)(pi)下(xia)(xia)更深化(hua)，皮(pi)(pi)下(xia)(xia)針(zhen)孔(kong)(kong)氣孔(kong)(kong)的(de)(de)(de)(de)可(ke)探(tan)測(ce)性(xing)差，往往都選(xuan)用(yong)拋(pao)光后(hou)憑(ping)肉眼(yan)全(quan)檢(jian)(jian)把關，這就要(yao)(yao)(yao)求(qiu)查驗人員需具有極高的(de)(de)(de)(de)專業化(hua)水平緩眼(yan)力，根據失(shi)效方(fang)式剖析相關理論，憑(ping)肉眼(yan)查驗的(de)(de)(de)(de)可(ke)檢(jian)(jian)測(ce)度頂多也(ye)只(zhi)(zhi)要(yao)(yao)(yao)0.5。這是(shi)它的(de)(de)(de)(de)基(ji)賦性(xing)和主(zhu)要(yao)(yao)(yao)性(xing)。當皮(pi)(pi)下(xia)(xia)氣孔(kong)(kong)或針(zhen)孔(kong)(kong)比較(jiao)彌(mi)散，標準較(jiao)小，而且(qie)也(ye)較(jiao)深(比方(fang)0.50以(yi)(yi)下(xia)(xia))，則對電鍍(du)層質量的(de)(de)(de)(de)影響(xiang)也(ye)較(jiao)小。當皮(pi)(pi)下(xia)(xia)氣孔(kong)(kong)或針(zhen)孔(kong)(kong)稍(shao)大些(xie)，標準也(ye)一(yi)般(ban)(比方(fang)0.20mm以(yi)(yi)下(xia)(xia))，而且(qie)也(ye)不(bu)算很(hen)淺(比方(fang)0.20mm左右)，則可(ke)通過鍍(du)了(le)(le)酸(suan)(suan)銅之后(hou)再(zai)拋(pao)亮一(yi)次，對凹洼處進行拋(pao)修，去(qu)除表皮(pi)(pi)粗糙(cao)組(zu)織再(zai)進行鍍(du)鎳鍍(du)鉻，相同可(ke)以(yi)(yi)通過48小時的(de)(de)(de)(de)酸(suan)(suan)性(xing)鹽霧測(ce)試，然(ran)后(hou)提高壓鑄件利用(yong)率。一(yi)般(ban)的(de)(de)(de)(de)皮(pi)(pi)下(xia)(xia)氣孔(kong)(kong)、針(zhen)孔(kong)(kong)也(ye)可(ke)以(yi)(yi)做出一(yi)部(bu)份合格的(de)(de)(de)(de)產品的(de)(de)(de)(de)實際，掩蓋了(le)(le)皮(pi)(pi)下(xia)(xia)氣孔(kong)(kong)針(zhen)孔(kong)(kong)的(de)(de)(de)(de)部(bu)分損害，構成了(le)(le)頑固(gu)性(xing)。

四、底(di)層鍍銅選用(yong)鍍銅加焦磷酸鹽(yan)鍍銅加鹽(yan)亮光鍍銅的(de)工(gong)藝。

挑選半亮(liang)(liang)(liang)(liang)光(guang)(guang)鎳(nie)(nie)(nie)(nie)+亮(liang)(liang)(liang)(liang)光(guang)(guang)鎳(nie)(nie)(nie)(nie)+鎳(nie)(nie)(nie)(nie)封這(zhe)(zhe)類(lei)鍍鎳(nie)(nie)(nie)(nie)工(gong)藝半亮(liang)(liang)(liang)(liang)光(guang)(guang)鎳(nie)(nie)(nie)(nie)：在(zai)具有杰出導電(dian)(dian)(dian)性(xing)和(he)掩(yan)蓋才能的(de)(de)(de)(de)(de)(de)瓦特(te)鎳(nie)(nie)(nie)(nie)液中(zhong)參與(yu)(yu)恰(qia)(qia)當的(de)(de)(de)(de)(de)(de)不含硫的(de)(de)(de)(de)(de)(de)亮(liang)(liang)(liang)(liang)光(guang)(guang)劑，組(zu)成半亮(liang)(liang)(liang)(liang)鎳(nie)(nie)(nie)(nie)鍍液，與(yu)(yu)亮(liang)(liang)(liang)(liang)光(guang)(guang)鎳(nie)(nie)(nie)(nie)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)之間產(chan)生(sheng)恰(qia)(qia)當的(de)(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)位差(80mv～130mv)到達電(dian)(dian)(dian)化保護(hu)(hu)之意圖。半亮(liang)(liang)(liang)(liang)鎳(nie)(nie)(nie)(nie)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)膜厚(hou)(hou)可(ke)控制在(zai)2/3總膜層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(約10μm左(zuo)(zuo)(zuo)右(you))較為(wei)(wei)志向(xiang)。亮(liang)(liang)(liang)(liang)光(guang)(guang)鎳(nie)(nie)(nie)(nie)：膜層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)厚(hou)(hou)度占總鎳(nie)(nie)(nie)(nie)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)厚(hou)(hou)約1/3左(zuo)(zuo)(zuo)右(you)(即5μm左(zuo)(zuo)(zuo)右(you))。二層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)間產(chan)生(sheng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)位差使(shi)得(de)雙(shuang)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)鎳(nie)(nie)(nie)(nie)由(you)單(dan)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)鎳(nie)(nie)(nie)(nie)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)縱(zong)向(xiang)腐(fu)蝕(shi)轉變(bian)為(wei)(wei)橫向(xiang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)腐(fu)蝕(shi)，到達保護(hu)(hu)銅層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)及以(yi)下(xia)鋅合金基體(ti)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)作(zuo)用。鎳(nie)(nie)(nie)(nie)封：在(zai)一般(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)亮(liang)(liang)(liang)(liang)光(guang)(guang)鎳(nie)(nie)(nie)(nie)溶液中(zhong)，參與(yu)(yu)某(mou)些非導體(ti)微(wei)(wei)(wei)粒(li)(li)，微(wei)(wei)(wei)粒(li)(li)直(zhi)徑在(zai)0.1～1μm(微(wei)(wei)(wei)米)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)不溶性(xing)固體(ti)如SiO2等，通過拌(ban)和(he)使(shi)這(zhe)(zhe)些微(wei)(wei)(wei)粒(li)(li)懸浮在(zai)鍍液中(zhong)，在(zai)恰(qia)(qia)當的(de)(de)(de)(de)(de)(de)共(gong)堆積促進劑協助(zhu)下(xia)，使(shi)這(zhe)(zhe)些微(wei)(wei)(wei)粒(li)(li)與(yu)(yu)鎳(nie)(nie)(nie)(nie)產(chan)生(sheng)共(gong)堆積而(er)構(gou)成鎳(nie)(nie)(nie)(nie)與(yu)(yu)微(wei)(wei)(wei)粒(li)(li)組(zu)成的(de)(de)(de)(de)(de)(de)復(fu)合鍍層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)。在(zai)后(hou)續鍍鉻(ge)(ge)(ge)時，由(you)于復(fu)合鍍層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)表面(mian)上的(de)(de)(de)(de)(de)(de)微(wei)(wei)(wei)粒(li)(li)不導電(dian)(dian)(dian)，鉻(ge)(ge)(ge)不能在(zai)微(wei)(wei)(wei)粒(li)(li)表面(mian)堆積，使(shi)鉻(ge)(ge)(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)上構(gou)成許(xu)多(duo)微(wei)(wei)(wei)孔(kong)，即所謂微(wei)(wei)(wei)孔(kong)鉻(ge)(ge)(ge)。鎳(nie)(nie)(nie)(nie)封層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)微(wei)(wei)(wei)粒(li)(li)密度在(zai)1.5萬～3萬/Cm2為(wei)(wei)志向(xiang)。微(wei)(wei)(wei)孔(kong)鉻(ge)(ge)(ge)表面(mian)存有的(de)(de)(de)(de)(de)(de)許(xu)多(duo)微(wei)(wei)(wei)孔(kong)，可(ke)在(zai)很大(da)(da)(da)(da)程度上消除一般(ban)鉻(ge)(ge)(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)內應(ying)力，因(yin)而(er)減(jian)少(shao)了(le)鉻(ge)(ge)(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)應(ying)力腐(fu)蝕(shi)，尤(you)為(wei)(wei)重(zhong)要的(de)(de)(de)(de)(de)(de)是鉻(ge)(ge)(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)上的(de)(de)(de)(de)(de)(de)許(xu)多(duo)微(wei)(wei)(wei)孔(kong)將鉻(ge)(ge)(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)下(xia)面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)亮(liang)(liang)(liang)(liang)光(guang)(guang)鎳(nie)(nie)(nie)(nie)大(da)(da)(da)(da)面(mian)積地暴顯露來，在(zai)腐(fu)蝕(shi)介質(zhi)作(zuo)用下(xia)，鉻(ge)(ge)(ge)與(yu)(yu)鎳(nie)(nie)(nie)(nie)組(zu)成電(dian)(dian)(dian)池(chi)，鉻(ge)(ge)(ge)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)為(wei)(wei)陰極(ji)，微(wei)(wei)(wei)孔(kong)處露出的(de)(de)(de)(de)(de)(de)亮(liang)(liang)(liang)(liang)光(guang)(guang)鎳(nie)(nie)(nie)(nie)為(wei)(wei)陽極(ji)而(er)遭腐(fu)蝕(shi)。然后(hou)改變(bian)了(le)大(da)(da)(da)(da)陰極(ji)小陽極(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)腐(fu)蝕(shi)方式，使(shi)得(de)腐(fu)蝕(shi)電(dian)(dian)(dian)流(liu)幾乎被松散到整(zheng)個(ge)亮(liang)(liang)(liang)(liang)光(guang)(guang)鎳(nie)(nie)(nie)(nie)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)上，然后(hou)避免了(le)產(chan)生(sheng)大(da)(da)(da)(da)而(er)深的(de)(de)(de)(de)(de)(de)直(zhi)貫基體(ti)金屬的(de)(de)(de)(de)(de)(de)少(shao)量(liang)腐(fu)蝕(shi)溝紋(wen)和(he)凹坑，并使(shi)鍍層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)腐(fu)蝕(shi)速度減(jian)小，且向(xiang)橫向(xiang)發展，因(yin)而(er)保護(hu)(hu)了(le)基體(ti)，顯著地提高了(le)鍍層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)耐腐(fu)蝕(shi)功用。